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版面要求

1、无划伤、碰伤、斜道、较大的研磨纹路痕迹；

2、铜层表面光洁、无氧化，无腐蚀点、手印、斜纹、横纹，无修痕、凹痕。

端面要求

1、倒角圆弧光滑，过度自然，光亮；

2、端面平整，镀层结合力好，无端面起皮现象；

3、堵孔光滑，无锈蚀，无碰伤，无腐蚀。

尺寸要求

1、成套版滚筒误差不超过0.03mm；

2、锥度、销度、椭圆度不能大于0.02mm，大版的大小头相差不超过0.03mm，小版的大小头相差不超过0.01mm。

厚度要求

铜层厚度要求达到最佳，而且均匀一致。铜层太厚，铜料消耗大；铜层太薄，雕针容易刻到钢上，易磨损雕刻针或打针。一般质量标准为：

1、软包装版单面厚度100μm，最低为80μm以上；

2、铝箔版单面厚度为150μm，最低为100μm以上；

3、纸张版单面厚度为250μm，最低为150μm以上。

硬度要求

雕刻铜层应具有一定的硬度，但硬度太高，会出现打针、铜层爆皮现象，并增加成本；而硬度太低，网穴又容易变形。CY/T 9—1994规定，镀铜层硬度应为180~210HV。实践经验证明，镀铜层硬度在190~220HV为宜，最佳硬度为210HV。硬度在230HV以上，会造成严重打针现象。同时要做到铜层硬度分布均匀，这是最难的，必须建立镀铜工艺的标准参数，严格做到导电良好，保证铜层硬度均匀一致。

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